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GAL18V10B-10LP

  • 描述:宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 通孔
  • 品牌: 莱迪思 (Lattice)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥286.39875
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥286.40
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规格参数

  • 制造厂商 莱迪思 (Lattice)
  • 逻辑元件/块的数量 -
  • 闸门数量 -
  • I/O数量 -
  • 可编程型 EE PLD
  • 最大延迟时间 (tpd) 10纳秒
  • 内部电源电压 4.75伏~5.25伏
  • 部件状态 过时的
  • 安装类别 通孔
  • 宏单元数量 ten
  • 包装/外壳 20-DIP(0.300“,7.62毫米)
  • 供应商设备包装 20-PDIP
  • 工作温度 0摄氏度~75摄氏度(TA)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

GAL18V10B-10LP 产品详情

描述
GAL18V10最大传播延迟时间为7.5ns,将高性能CMOS工艺与电可擦除(E2)浮栅技术相结合,提供了非常灵活的20引脚PLD。CMOS电路允许GAL18V10B-10LP与双极型电路相比消耗更少的功率。E2技术提供高速(<100ms)擦除时间,提供快速高效地重新编程或重新配置设备的能力。
通过构建流行的22V10架构,GAL18V10B-10LP消除了通常与使用新设备架构相关的学习曲线。通用架构通过允许用户配置输出逻辑宏单元(OLMC),提供了最大的设计灵活性。GAL18V10B-10LP OLMC与标准双极和CMOS 22V10器件中的OLMC完全兼容。
独特的测试电路和可编程单元允许在制造过程中进行完整的交流、直流和功能测试。因此,莱迪思半导体提供了所有GAL产品100%的现场可编程性和功能性。此外,还规定了100个擦除/写入周期和超过20年的数据保留期。
特征
•高性能E2CMOS®技术
-7.5 ns最大传播延迟
-Fmax=111兆赫
-从时钟输入到数据输出的最大5.5 ns
-TTL兼容16 mA输出
-UltraMOS®高级CMOS技术
•低功耗CMOS
-75 mA典型Icc
•所有引脚上的主动上拉
•I²电池技术
-可重构逻辑
-可重新编程的电池
-100%测试/100%产量
-高速电擦除(<100ms)
-20年数据保留
•十个输出逻辑宏单元
-使用标准22V10宏单元架构
-复杂逻辑设计的最大灵活性
•寄存器的预加载和通电复位
-100%功能测试性
•应用包括:
-DMA控制
-状态机控制
-高速图形处理
-标准逻辑速度升级
•用于识别的电子签名

特色

•高性能E2CMOS®技术
-7.5 ns最大传播延迟
-Fmax=111兆赫
-从时钟输入到数据输出的最大5.5 ns
-TTL兼容16 mA输出
-UltraMOS®高级CMOS技术
•低功耗CMOS
-75 mA典型Icc
•所有引脚上的主动上拉
•第2页
细胞技术
-可重构逻辑
-可重新编程的电池
-100%测试/100%产量
-高速电擦除(<100ms)
-20年数据保留
•十个输出逻辑宏单元
-使用标准22V10宏单元架构
-复杂逻辑设计的最大灵活性
•寄存器的预加载和通电复位
-100%功能测试性
•应用包括:
-DMA控制
-状态机控制
-高速图形处理
-标准逻辑速度升级
•用于识别的电子签名


(图片:引出线)


GAL18V10B-10LP所属分类:复杂可编程逻辑器件(CPLD),GAL18V10B-10LP 由 莱迪思 (Lattice) 设计生产,可通过久芯网进行购买。GAL18V10B-10LP价格参考¥286.398752,你可以下载 GAL18V10B-10LP中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询GAL18V10B-10LP规格参数、现货库存、封装信息等信息!

莱迪思 (Lattice)

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莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他...

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