9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的D6417709SF100B,该产品在9icnet现场销售,可以通过原厂和代理商等渠道购买。D6417709SF100B参考价格为17.49000美元。Renesas Electronics America Inc D6417709SF100B封装/规格:IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP。您可以下载D6417709SF100B英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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D6417709SBP133BV是IC MCU 32BIT 240LFBGA,包括SuperHR SH7700系列,它们设计用于托盘包装,数据表说明中显示了用于240-LFBGA的包装箱,其工作温度范围为-20°C~75°C(TA),供应商设备包设计用于240-LFB GA(13x13),以及96个I/O,该设备也可以用作133MHz速度。此外,核心处理器为SH-3,设备提供16K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的无ROM,外围设备为DMA、POR、WDT,连接为EBI/EMI、FIFO、IrDA、SCI、智能卡,电源Vcc Vdd为1.65 V ~ 2.05 V,核心大小为32位,数据转换器为a/D 8x10b;D/A 2x8b,振荡器类型为内部。
D6417709SBP167BV是IC MCU 32BIT 240LFBGA,包括1.75 V~2.05 V电源Vcc Vdd,它们设计用于240-LFBGA(13x13)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于167MHz,提供SuperHR SH7700等系列功能,RAM大小设计用于16K x 8,以及无ROM程序存储器类型,该设备还可以用作DMA、POR、WDT外围设备。此外,包装为托盘,设备采用240-LFBGA包装盒,设备内部为振荡器型,工作温度范围为-20°C~75°C(TA),I/O数量为96,数据转换器为a/D 8x10b;D/A 2x8b,核心尺寸为32位,核心处理器为SH-3,连接为EBI/EMI、FIFO、IrDA、SCI、智能卡。
D6417709SBP133B,带电路图,包括EBI/EMI、FIFO、IrDA、SCI、智能卡连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于32位,提供a/D 8x10b等数据转换器功能;D/A 2x8b,I/O数量设计为96,其工作温度范围为-20°C~75°C(TA),该设备也可用作内部振荡器类型。此外,包装箱为240-LFBGA,设备采用托盘包装,设备具有DMA、POR、WDT外设,程序存储器类型为无ROM,RAM大小为16K x 8,系列为SuperHR SH7700,速度为133MHz,供应商设备包装为240-LFB GA(13x13),电压供应Vcc Vdd为1.65 V ~ 2.05 V。