9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的D6417729RF167BV，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。D6417729RF167BV参考价格$17.49000。Renesas Electronics America Inc D6417729RF167BV封装/规格：IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP。您可以下载D6417729RF167BV英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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D6417709SHF200BV是IC MCU 32BIT 208QFP，包括SuperHR SH7700系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于208-BFQFP暴露垫，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于208-QFP（28x28），以及96个I/O，该设备也可以用作200MHz速度。此外，核心处理器为SH-3，设备提供16K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、FIFO、IrDA、SCI、智能卡，电源Vcc Vdd为1.85V~2.15 V，核心大小为32位，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
D6417729RF133BV是IC MCU 32BIT 208LQFP，包括1.65 V ~ 1.95 V电源Vcc Vdd，它们设计为与208-LQFP（28x28）供应商设备包一起工作，速度如数据表注释所示，用于133MHz，提供SuperHR SH7700等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备还可以用作DMA、POR、WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用208-LQFP包装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为96，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为32位，核心处理器为SH-3 DSP，连接为EBI/EMI、FIFO、IrDA、SCI、智能卡。
D6417729RF133B带电路图，包括EBI/EMI、FIFO、IrDA、SCI、智能卡连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于32位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能；D/A 2x8b，I/O数量设计为96，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），该设备也可用作内部振荡器类型。此外，包装箱为208-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、POR、WDT外围设备，程序存储器类型为无ROM，RAM大小为32K x 8，系列为SuperHR SH7700，速度为133MHz，供应商设备包装为208-LQFP（28x28），电压供应Vcc Vdd为1.65 V ~ 1.95 V。
