9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的D6417750RBP240DV，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。D6417750RBP240DV参考价格25.30000美元。Renesas Electronics America Inc D6417750RBP240DV封装/规格：IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA。您可以下载D6417750RBP240DV英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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D6417729RHF200BV是IC MCU 32BIT 208QFP，包括SuperHR SH7700系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于208-BFQFP暴露垫，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于208-QFP（28x28），以及96个I/O，该设备也可以用作200MHz速度。此外，核心处理器为SH-3 DSP，设备提供32K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、FIFO、IrDA、SCI、智能卡，电源Vcc Vdd为1.85 V~2.15 V，核心大小为32位，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
D6417750RBA240DV，带用户指南，包括1.4 V~1.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与256-BGA（27x27）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于240MHz，提供SuperHR SH7750等系列功能，RAM大小设计为48K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备还可以用作DMA、POR、，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用256-BBGA封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，核心尺寸为32位，核心处理器为SH-4，连接为EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡。
D6417750RBA240HVU0，带电路图，包括EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡连接，它们设计用于SH-4核心处理器，核心尺寸如数据表注释所示，用于32位，提供28个I/O功能，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该器件也可以用作256-BBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备提供DMA、POR、WDT外围设备，设备具有程序存储器类型的无ROM，RAM大小为48K x 8，系列为SuperHR SH7750，速度为240MHz，供应商设备包为256-BGA（27x27），电压供应Vcc Vdd为1.4V ~ 1.6V。
D6417750RBA200DV，带EDA/CAD型号，包括托盘包装，设计用于SuperHR SH7750系列，程序存储器类型如数据表注释所示，用于无ROM，提供振荡器类型功能，如内部，连接设计用于EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡，以及DMA、POR、WDT外围设备，该设备也可以用作48K x 8 RAM大小，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备提供32位核心尺寸，该设备具有28个I/O数量，供应商设备封装为256-BGA（27x27），封装外壳为256-BBGA，速度为200MHz，电压供应Vcc Vdd为1.35 V~1.6 V，核心处理器为。
