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KXPC823VR66B2T是集成电路MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA,包括MPC8XX系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于256-BBGA,其工作温度范围为0°C ~ 95°C(TA),供应商设备包设计用于256-PBGA(23x23),以及3.3V电压I/O,设备也可用于66MHZ速度。此外,核心处理器是PowerPC,该设备提供1个核心,32位核心数总线宽度,该设备具有通信;协处理器DSP和RAM控制器的RISC CPM为DRAM,图形加速为No,显示和接口控制器为LCD、视频,以太网为10Mbps(1),USB为USB 1.x(1)。
KXPC4和KIONIX制造的用户指南。KXPC4采用QFN封装,是IC芯片的一部分。
KXPC4-1078,电路图由KTONIX制造。KXPC4-1078采用QFN封装,是IC芯片的一部分。