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KXPC8255CVVIFBC是集成电路MPU MPC822XX 200MHZ 408TBGA，包括MPC82XX系列，设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于480-LBGA的包装箱，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），供应商设备包设计用于408-TBGA（37.5x37.5），以及3.3V电压I/O，该设备也可以用作200MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC G2，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的RISC CPM为DRAM、SDRAM，图形加速为No，以太网为10/100 Mbps（3）。
KXPC8240LVV200E是集成电路MPU MPC822XX 200MHZ 352TBGA，包括3.3V电压输入输出，设计用于352-TBGA（35x35）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于200MHZ，提供MPC82XX等系列功能，RAM控制器设计用于DRAM、SDRAM以及托盘封装，该设备也可以用作352-LBGA封装盒，它的工作温度范围为0°C~105°C（TA），该设备采用1核、32位核数总线宽度，该设备具有图形加速功能，核心处理器为PowerPC 603e。
KXPC8240RVV250E是集成电路MPU MPC822XX 250MHZ 352TBGA，包括PowerPC 603e核心处理器，设计用于无图形加速，数据表中显示了用于1核32位的核心总线宽度，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），包装箱设计用于352-LBGA，以及托盘包装，该设备也可以用作DRAM、SDRAM RAM控制器。此外，该系列是MPC82xx，该设备以250MHz速度提供，该设备具有352-TBGA（35x35）的供应商设备包，电压I/O为3.3V。
