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KXPC8255CZUIFBC是集成电路MPU MPC822XX 200MHZ 408TBGA，包括MPC82XX系列，它们设计用于托盘交替包装包装，数据表中显示了480-LBGA中使用的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于408-TBGA（37.5x37.5），以及3.3V电压I/O，该设备也可以用作200MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC G2，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的RISC CPM为DRAM、SDRAM，图形加速为No，以太网为10/100 Mbps（3）。
KXPC8255VVIFBC是集成电路MPU MPC822XX 200MHZ 408TBGA，包括3.3V电压输入输出，它们设计为与408-TBGA（37.5x37.5）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于200MHZ，提供MPC82XX等系列功能，RAM控制器设计为在DRAM、SDRAM以及托盘替代包装包装中工作，该设备也可用作480-LBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），该设备采用1核32位核总线宽度，该设备具有图形加速能力，以太网为10/100 Mbps（3），核心处理器为PowerPC G2，协处理器DSP为通信；RISC CPM。
KXPC8255CVVIFBC是IC MPU MPC82XX 200MHZ 408TBGA，包括通信；RISC CPM协处理器DSP，它们设计为与PowerPC G2核心处理器一起工作，以太网如数据表注释所示，用于10/100 Mbps（3），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核心数总线宽度），设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可用作480-LBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备提供DRAM、SDRAM RAM控制器，设备具有MPC82xx系列，速度为200MHz，供应商设备包为408-TBGA（37.5x37.5），电压I/O为3.3V。
