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GAL6001-30LNC,带有LATTICE制造的引脚细节。GAL6001-30LNC采用DIP24封装,是IC芯片的一部分。
GAL6001B-30LJ,带有LATTICE制造的用户指南。GAL6001B-30LJ采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
GAL6001B30LP,电路图由LATTICE制造。GAL6001B30LP采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
GAL6001B-30LP,带有LATTICE制造的EDA/CAD模型。GAL6001B-30LP采用DIP封装,是IC芯片的一部分。