PAL20L10ACFN

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PAL18L8D/2PC，引脚细节由MMI制造。PAL18L8D/2PC采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。

PAL18P8BJC，带有AMD制造的用户指南。PAL18P8BJC采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。

PAL20C1CJS，带有MMI制造的电路图。PAL20C1CJS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20L10AC，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL20L10AC采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。