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PAL116L18B-2CN，带有由MMI制造的引脚细节。PAL16L18B-2CN采用DIP20L封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L2CN，带有AMD制造的用户指南。PAL16L2CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L6CJS，带有MMI制造的电路图。PAL16L6CJS采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L6MJS/883B，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL16L6MJS/883B采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。
