PAL16R4-10/BRA

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PAL16L8NC，销细节由NS制造。PAL16L8NC采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16LBA-2CJ，带有MMI制造的用户指南。PAL16LBA-2CJ采用C5DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16P8ACJ，带有MMI制造的电路图。PAL16P8ACJ采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R40/2PC，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL16R40/2PC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。