PAL16C1MW883B

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PAL164AMJ，引脚细节由TI制造。PAL164AM J采用CDIP-20封装，是IC芯片的一部分。

PAL166-1392（ORBIT61741）F和用户指南TSOP-24封装中提供PAL166-1322（ORBIT 61741），是IC芯片的一部分。

PAL16A4CN，带有MMI制造的电路图。PAL16A4CN采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16C1-2MJ/883B，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL16C1-2MJ/883B采用DIP-20P封装，是IC芯片的一部分。