PAL20X4AMW883B

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PAL20V8BNC，销细节由NS制造。PAL20V8BNC采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20X10ACNS，带有AMD制造的用户指南。PAL20X10ACNS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20X10CNS，带有MMI制造的电路图。PAL20X10CNS采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20X4ACNS，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL20X4ACNS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。