HGT4E30N60C3S

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HGT1Y40N60B3D，带有FAIRCHILD制造的销细节。HGT1Y40N60B3D采用TO-264封装，是IC芯片的一部分。

HGT1Y40N60C3D，带有INTERSIL制造的用户指南。HGT1Y40N60C3D采用TO-3PL封装，是IC芯片的一部分。

HGT4E20N60A4D，带有INTERSIL制造的电路图。HGT4E20N60A4D采用TO-268封装，是IC芯片的一部分。