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HGT1S20N60C3S9A是IGBT 600V 45A 164W TO263AB,包括磁带和卷轴(TR)封装,设计用于0.046296盎司单位重量的操作,安装类型如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供封装外壳功能,如to-263-3、D2Pak(2引线+接线片)、to-263AB,输入类型设计用于标准,以及表面安装安装类型,该设备也可以用作TO-263AB供应商设备包。此外,该配置为单一配置,该设备的最大功率为164W,该设备具有45A的电流收集器Ic Max,电压收集器-发射器击穿最大值为600V,电流收集器脉冲Icm为300A,最大Vce Vge Ic为1.8V@15V,20A,开关能量为295μJ(开),500μJ(关),栅极电荷为91nC,25°C时的Td为28ns/151ns,测试条件为480V、20A、10 Ohm、15V,Pd功耗为164 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V,集电极/发射极饱和电压为1.4 V,25 C时的连续集电极电流为45 A,栅极发射极漏电流为+/-250nA,最大栅极发射极电压为+/-20V,连续集电极电流Ic-Max为45A。
HGT1S2N120CN是IGBT 1200V 13A 104W I2PAK,包括1200V集电极-发射极击穿最大值,它们设计为在最大Vge Ic上以2.4V@15V、2.6A Vce运行,测试条件如数据表注释所示,用于960V、2.6V、51 Ohm、15V,提供25°C的Td开-关特性,如25ns/205ns,开关能量设计为在96μJ(开)、355μJ(关)下工作,除了TO-262供应商器件封装外,该器件还可以用作104W最大功率。此外,封装为管,该器件采用TO-262-3长引线、I2Pak、TO-262AA封装外壳,该器件具有安装型通孔,输入类型为标准型,IGBT类型为NPT,栅极电荷为30nC,集流器脉冲Icm为20A,集流器Ic Max为13A。
HGT1S3N60A4DS是INTERSIL制造的600V 17A 70W D2PAK IGBT。HGT1S3N60A4DS提供TO-263-3,D²Pak(2引线+接线片),TO-263AB封装,是IGBT的一部分-单个,并支持600V 17A 70W D2PAK。