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HGT1S14N40G3VLS，带有FAI制造的销细节。HGT1S14N40G3VLS采用TO263封装，是IC芯片的一部分。
HGT1S14N41G3VL29A，带有intersil制造的用户指南。HGT1S14N41G3VL29A采用TO263-2.5封装，是IC芯片的一部分。
HGT1S14N41G3VLS9A，带有FAI制造的电路图。HGT1S14N41G3VLS9A采用TO263封装，是IC芯片的一部分。
HGT1S14N41G3VLSR4874，带有FAIRCHILD制造的EDA/CAD模型。HGT1S14N41G3VLSR4874采用SOT-263封装，是IC芯片的一部分。
