9icnet为您提供由Diodes公司设计和生产的ZXMN2A04DN8TC,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。ZXMN2A04DN8TC参考价格为0.514美元。Diodes Incorporated ZXMN2A04DN8TC封装/规格:MOSFET 2N-CH 20V 5.9A 8SOIC。您可以下载ZXMN2A04DN8TC英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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ZXMN2A04DN8TA是MOSFET 2N-CH 20V 5.9A 8-SOIC,包括ZXMN2A系列,它们设计用于切割胶带(CT)替代包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.002610盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,封装外壳设计用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,器件提供2信道数量的信道,器件具有供应商器件封装的8-SO,配置为双双漏极,FET类型为2 N信道(双),功率最大值为1.8W,晶体管类型为2 N沟道,漏极至源极电压Vdss为20V,输入电容Cis-Vds为1880pF@10V,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为5.9A,最大值Vgs为25 mOhm@5.9A,4.5V,Vgs最大值Id为700mV@250μA(最小值),栅极电荷Qg-Vgs为22.1nC@5V,Pd功耗为2.1W,其最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为30.6 ns,上升时间为14.8 ns,Vgs栅极-源极电压为12 V,Id连续漏极电流为7.7 A,Vds漏极-源极击穿电压为20 V,Rds漏极源极电阻为35 mOhms,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为50.5ns,典型接通延迟时间为7.9ns,沟道模式为增强。
ZXMN2A03E6TA是MOSFET N-CH 20V 3.6A SOT-23-6,包括700mV@250μA Vgs th Max Id,设计用于12 V Vgs栅极-源极电压,Vds漏极-源极击穿电压显示在数据表注释中,用于20 V,提供单位重量功能,如0.000529 oz,典型开启延迟时间设计为4.7 ns,该器件还可以用作1 N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件采用Si技术,该器件具有供应商器件封装的SOT-23-6,系列为ZXMN2A,上升时间为5.7 ns,Rds On Max Id Vgs为55 mOhm@7.2A,4.5V,Rds On漏极-源极电阻为100 mOhm,功率最大值为1.1W,Pd功耗为1.1W,包装为Digi-ReelR交替包装,包装箱为SOT-23-6,工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数量为1个通道,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,最小工作温度范围-55°C,最大工作温度范围+150°C,输入电容Ciss Vds为837pF@10V,Id连续漏极电流为4.6 A,栅极电荷Qg Vgs为8.2nC@4.5V,FET类型为MOSFET N沟道,金属氧化物,FET特性为标准,下降时间为5.7 ns,漏极到源极电压Vdss为20V,电流连续漏极Id 25°C为3.7A(Ta),配置为单四漏极,并且信道模式是增强。
ZXMN2A03,带有ZETEX制造的电路图。ZXMN2A03在SOT23-6封装中提供,是FET的一部分-单个。