9icnet为您提供由Diodes公司设计和生产的ZXMN3A04DN8TC，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。ZXMN3A04DN8TC参考价格为2.082美元。Diodes Incorporated ZXMN3A04DN8TC封装/规格：MOSFET 2N-CH 30V 6.5A 8SOIC。您可以下载ZXMN3A04DN8TC英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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ZXMN3A04DN8TA是MOSFET 2N-CH 30V 6.5A 8-SOIC，包括ZXMN3A系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.002610盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）以及Si技术，其工作温度范围为-55°C~150°C（TJ）。此外，安装类型为表面安装，器件提供2信道数量的信道，器件具有供应商器件封装的8-SO，配置为双双漏极，FET类型为2 N信道（双），功率最大值为1.81W，晶体管类型为2 N沟道，漏极至源极电压Vdss为30V，输入电容Cis-Vds为1890pF@15V，FET特性为逻辑电平门，电流连续漏极Id 25°C为6.5A，最大Id Vgs为20mOhm@12.6A，10V，Vgs最大Id为1V@250μA（最小），栅极电荷Qg-Vgs为36.8nC@10V，Pd功耗为2.15 W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，下降时间为20.2 ns，上升时间为6.1 ns，Vgs栅极-源极电压为20 V，Id连续漏极电流为8.5 A，Vds漏极-源极击穿电压为30 V，Rds漏极源极电阻为30 mOhms，晶体管极性为N沟道，典型关断延迟时间为38.1ns，典型接通延迟时间为5.2ns，沟道模式为增强。
ZXMN3A04，带有ZETEX制造的用户指南。ZXMN3A04提供TO-252封装，是IC芯片的一部分。
ZXMN3A04D，带有ZETEX制造的电路图。ZXMN3A04D在SOP-8包中提供，是FET阵列的一部分。
