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ZXMN10A08E6TA是MOSFET N-CH 100V 1.5A SOT-23-6,包括ZXMN10A系列,它们设计用于切割胶带(CT)替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.000529盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于SOT-23-6,以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供1通道数量的通道,该器件具有供应商器件封装的SOT-26,配置为单四漏极,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为1.1W,晶体管类型为1 N通道,漏极到源极电压Vdss为100V,输入电容Ciss Vds为405pF@50V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为1.5A(Ta),最大Id Vgs上的Rds为250 mOhm@3.2A,10V,Vgs最大Id为4V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为7.7nC@10V,Pd功耗为1.1W,其最大工作温度范围为+150 C,它的最小工作温度范围为-55℃,下降时间为2.2纳秒,上升时间为2.2 ns,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为1.9 A,Vds漏极-源极击穿电压为100 V,Rds导通-漏极电阻为250毫欧,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为8 ns,典型的开启延迟时间为3.4ns,信道模式为增强。
ZXMN10A08E6TC是MOSFET N-CH 100V 1.5A SOT23-6,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在100 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.000529盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如3.4 ns,典型的关闭延迟时间设计为8 ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,该器件为ZXMN10系列,该器件的上升时间为2.2 ns,漏极-源极电阻Rds为250 mOhms,Pd功耗为1.1 W,封装为卷轴式,封装外壳为SOT-23-6,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55 C,其最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏电流为1.9 A,下降时间为2.2 ns,配置为单四漏,通道模式为增强。
ZXMN10A08E6T,带有ZETEX制造的电路图。ZXMN10A08E6T在SOT23-6封装中提供,是FET的一部分-单个。