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RJK0356DPA-01-JO,带有RENESAS制造的销细节。RJK0356DPA-01-JO采用QFN封装,是IC芯片的一部分。
RJK0358DPA,带有RENESAS制造的用户指南。RJK0358DPA在WPAK封装中提供,是IC芯片的一部分。
RJK0358DSP,带有RENESAS制造的电路图。RJK0358DSP采用SOP-8封装,是IC芯片的一部分。
RJK0358DSP-000,带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。RJK0358DSP-000在SOP-8封装中提供,是IC芯片的一部分。