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H5N3004P-E,带有RENESAS制造的销细节。H5N3004P-E采用TO-3P封装,是IC芯片的一部分。
H5N3011P,带有日立制造的用户指南。H5N3011P采用TO-3P封装,是IC芯片的一部分。
H5N3011P-E,带有RENESAS制造的电路图。H5N3011P-E采用TO-247封装,是IC芯片的一部分。