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RJK03M7DPA-00-J5A,带有RENESAS制造的销细节。RJK03M7DPA-00-J5A采用WPAK封装,是IC芯片的一部分。
RJK03P3DPA-00-J5A,带有RENESAS制造的用户指南。RJK03P3DPA-00-J5A采用QFN封装,是IC芯片的一部分。
RJK03R1DPA-00#J5A,带有RENESAS制造的电路图。RJK03R1DPA-00#J5A在DFN8封装中提供,是IC芯片的一部分。
RJK0406JPE-00#J3,带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。RJK0406JPE-00#J3采用TO-263封装,是IC芯片的一部分。