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RJK03J1DPA-00，带有RENESAS制造的销细节。RJK03J1DPA-00采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
RJK03J2DPA，带有RENESAS制造的用户指南。RJK03J2DPA采用QFN8封装，是IC芯片的一部分。
RJK03J2DPA-00-J5A，带有RENESAS制造的电路图。RJK03J2DPA-00-J5A采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
RJK03J3DPA，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。RJK03J3DPA采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
