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RJK03D4DPA-00-J53,带有RENESAS制造的销细节。RJK03D4DPA-00-J53采用QFN封装,是IC芯片的一部分。
RJK03E0DNS-00#J5,带有Renesas制造的用户指南。RJK03E0DNS-00#J5采用8-PowerWDFN封装,是FET的一部分-单个,支持MOSFET N-CH 30V 30A 8-HWSON。
RJK03E1DNS,电路图由R.制造。RJK03E1DNS以HWSON-8封装形式提供,是FET的一部分-单个。
RJK03E3DNS是RENESAS制造的MOSFET N-CH 30V 14A HWSON。RJK03E3DNS采用8-PowerWDFN封装,是IC芯片的一部分,支持MOSFET N-CH 30V 14A HWSON。