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SUD35N10-26P-E3是MOSFET N-CH 100V 35A TO252,包括卷轴封装,它们设计为以0.050717盎司的单位重量运行,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供to-252-3等封装盒功能,技术设计为在Si中工作,以及1通道数的通道,该设备也可以用作单配置。此外,晶体管类型为1 N沟道,器件提供8.3 W Pd功耗,最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为10 ns,上升时间为10纳秒,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为12 A,Vds漏极-源极击穿电压为100V,Vgs栅极-源极阈值电压为4.4V,Rds导通漏极-漏极电阻为26mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为15ns,典型接通延迟时间为10ns,Qg栅极电荷为31nC,沟道模式为增强。
SUD35N10-26P-GE3是MOSFET N-CH 100V 35A DPAK,包括4.4 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计为在20 V Vgs栅-源极电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于100 V,提供单位重量功能,如0.050717盎司,典型开启延迟时间设计为10 ns,该器件还可以用作1 N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,器件采用Si技术,器件具有10ns的上升时间,漏极-源极电阻Rds为26mOhms,Qg栅极电荷为31nC,Pd功耗为8.3W,封装为卷轴式,封装盒为TO-252-3,沟道数为1沟道,安装方式为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+175℃,Id连续漏电流为12 A,下降时间为10 ns,配置为单一。
SUD35N10-26P,电路图由Vishay制造。SUD35N10-26P采用DPAK(TO-252)封装,是FET的一部分-单体。