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IXFH6N120P是MOSFET POLAR HIPERFET WITH REDUCED RDS 1200V 6A,包括IXFH6N220系列,它们设计用于管式封装,单位重量如数据表注释所示,适用于0.056438盎司,具有通孔等安装方式特征,商品名设计用于POLAR HIPERFET,以及to-247-3封装盒,该器件也可以用作Si技术。此外,信道数为1信道,该器件为1 N信道晶体管类型,该器件具有250W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为14 ns,上升时间为11 ns,Vgs栅源电压为30 V,Id连续漏电流为6 a,Vds漏极-源极击穿电压为1200V,第Vgs栅极-源极阈值电压为5V,Rds导通漏极-漏极电阻为2.75欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为60ns,典型接通延迟时间为24ns,Qg栅极电荷为92nC,正向跨导最小值为3S,沟道模式为增强。
IXFH6N100Q是MOSFET 6安培1000V 2 Rds,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计用于1000 V Vds漏极-源极击穿电压,单位重量如数据表注释所示,用于0.229281盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如10 ns,典型的关闭延迟时间设计为22 ns,以及1 N沟道晶体管类型,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,商品名为HyperFET,该器件采用Si技术,该器件具有IXFH6N100系列,上升时间为15 ns,漏极电阻Rds为1.9欧姆,Pd功耗为180 W,封装为管,封装盒为TO-247-3,通道数为1通道,安装方式为通孔,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为6 A,下降时间为12 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
IXFH6N120是MOSFET 6 Amps 1200V 2.4 Rds,包括增强通道模式,它们设计为以单配置运行,数据表注释中显示了18 ns的下降时间,提供了连续漏电流特性,如6 a,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,该装置也可以用作通孔安装型。此外,信道数为1信道,该器件采用TO-247-3封装盒,该器件有一个封装管,Pd功耗为300W,Rds漏极-源极电阻为2.6欧姆,上升时间为33纳秒,系列为IXFH6N120,技术为Si,商品名为HyperFET,晶体管极性为N信道,晶体管类型为1N沟道,典型关断延迟时间为42ns,典型接通延迟时间为28ns,单位重量为0.229281oz,Vds漏极-源极击穿电压为1200V,Vgs栅极-源极电压为20V。