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IXFK32N100P是MOSFET 32 Amps 1000V 0.32 Rds,包括IXFK32N200系列,它们设计用于管式封装,单位重量显示在0.352740盎司的数据表注释中,提供安装方式功能,如通孔,商品名设计用于Polar HiPerFET,以及to-264-3封装盒,该设备也可以用作Si技术。此外,信道数为1信道,该器件为单配置,该器件具有1个晶体管型N信道,Pd功耗为960 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为43 ns,上升时间为55 ns,Vgs栅源电压为30 V,Id连续漏极电流为32A,Vds漏极-源极击穿电压为1000V,Vgs栅极-源极阈值电压为6.5V,Rds导通漏极-漏极电阻为320mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为76ns,典型接通延迟时间为50ns,Qg栅极电荷为225nC,正向跨导最小值为13S,并且信道模式是增强。
IXFK32N50Q是MOSFET 32安培500V 0.15 Rds,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在500 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.352740盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如35 ns,典型的关闭延迟时间设计为75 ns,以及1 N沟道晶体管类型,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,商品名为HyperFET,该器件采用Si技术,该器件具有IXFK32N50系列,上升时间为42纳秒,Rds漏极源极电阻为160毫欧,Pd功耗为416瓦,封装为管,封装盒为TO-264-3,通道数为1通道,安装方式为通孔,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为32 A,下降时间为20 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
IXFK32N100Q3是MOSFET Q3Class HiPerFET Pwr MOSFET 1000V/32A,包括单一配置,它们设计为以32A Id连续漏极电流运行,其最大工作温度范围为+150 C,提供安装方式功能,如通孔、通道数设计为在1个通道中工作,以及to-264-3封装外壳,该装置也可以用作管包装。此外,Pd功耗为1.25 kW,器件提供195 nC Qg栅极电荷,器件具有320 mOhms的Rds漏极-源极电阻,上升时间为250 ns,系列为IXFK32N100,技术为Si,商品名为HyperFET,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1 N沟道、单位重量为0.264555盎司,Vds漏极-源极击穿电压为1000V,Vgs栅极-源极电压为30V。