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RJK0305DPB-00-J0，带有RENESAS制造的销细节。RJK0305DPB-00-J0采用LFPAK封装，是IC芯片的一部分。
RJK0305DPB-00-JO，带有RENESAS制造的用户指南。RJK0305DPB-00-JO采用LFPAK封装，是IC芯片的一部分。
RJK0305DPB-02#J0，带有RENESAS制造的电路图。RJK0305DPB-02#J0在TO252-4封装中提供，是IC芯片的一部分，N沟道30V 30A（Ta）表面贴装LFPAK，Trans-MOSFET N-CH Si 30V 30V 5引脚（4+Tab）LFPAK T/R。
