9icnet为您提供由其他公司设计和生产的HGTD7N60B3S，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。HGTD7N60B3S参考价格为0.70000美元。其他HGTD7N60B3S封装/规格：14A，600V，UFS N通道IGBT。您可以下载HGTD7N60B3S英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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HGTD3N60C3S9A是IGBT 600V 6A 33W TO252AA，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于to-252-3、DPak（2引线+接线片）、SC-63封装盒，输入类型如数据表注释所示，用于标准，提供表面安装等安装类型功能，供应商设备封装设计用于D-Pak，以及33W最大功率，该器件还可以用作6A集流器Ic最大值。此外，电压集流器-发射极击穿最大值为600V，该器件提供24A集流器脉冲Icm，该器件在最大Vge Ic上具有2V@15V、3A的Vce，开关能量为85μJ（开）、245μJ（关），栅极电荷为10.8nC，测试条件为480V、3A、82欧姆、15V。
HGTD3N60C3S是INTERSIL制造的IGBT 600V 6A 33W TO252AA。HGTD3N60C3S可提供TO-252-3、DPak（2引线+接线片）、SC-63封装，是IGBT的一部分-单个，并支持IGBT 600V 6A 33W TO252AA。
HGTD6N50E1，带有INTERSIL制造的电路图。HGTD6N50E1采用TO252封装，是IC芯片的一部分。
HGTD6N50E1S，带有FAIRCHIL制造的EDA/CAD模型。HGTD6N50E1S采用TO-252封装，是IC芯片的一部分。
