HGT1S12N60C3DS

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HGT1S12N60B3S，带有INTERSIL制造的引脚细节。HGT1S12N60B3S采用TO-263封装，是IC芯片的一部分。

HGT1S12N60C3，带有HARRIS制造的用户指南。HGT1S12N60C3采用TO-262封装，是IC芯片的一部分。

HGT1S12N60C3D，带有FAIRCHILD制造的电路图。HGT1S12N60C3D采用TO-220封装，是IC芯片的一部分。