HGTD10N40F1S

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HGT1Y40N60C3D，销细节由INTERSIL制造。HGT1Y40N60C3D采用TO-3PL封装，是IC芯片的一部分。

HGT4E20N60A4D，带有INTERSIL制造的用户指南。HGT4E20N60A4D采用TO-268封装，是IC芯片的一部分。

HGT4E30N60C3DS，带有INTERSIL制造的电路图。HGT4E30N60C3DS采用TO-268封装，是IC芯片的一部分。

HGT5A40N60A4D，带有FAIRCHILD制造的EDA/CAD模型。HGT5A40N60A4D采用TO-3P封装，是IC芯片的一部分。