IXF611S1

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IXF611P1是IC DRIVER MOSF/IGBT HALF 8DIP，包括散装封装，它们设计用于通孔封装外壳，数据表说明中显示了用于8-DIP（0.300“，7.62mm）的供应商设备包，该封装提供了数个ADC DAC功能，如。

带有用户指南的IXF102A，包括前照灯类型，它们设计为使用Irix？II系列，材料主体如数据表注释所示，用于聚合物中，该聚合物提供LED等灯型功能，灯输出设计为工作在5，50流明，以及可调带，包括电池，多种模式，防风雨功能，该设备也可以用作AA（需要1）电池单元尺寸。

IXF1110CC，带有INTER制造的电路图。IXF1110CC采用BGA封装，是IC芯片的一部分。