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IXF611P1是IC DRIVER MOSF/IGBT HALF 8DIP，包括散装封装，它们设计用于通孔封装外壳，数据表说明中显示了用于8-DIP（0.300“，7.62mm）的供应商设备包，该封装提供了数个ADC DAC功能，如。
IXF611S1是IC DRIVER MOSF/IGBT HALF 8-SOIC，包括8-SOIC供应商器件封装，它们设计为与散装封装一起工作，封装盒如数据表注释所示，用于表面安装，提供数个ADC DAC功能，例如。
IXF1110CC，带有INTER制造的电路图。IXF1110CC采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
