AM26LS30JCTR

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AM26LS30DMB，引脚细节由AMD制造。AM26LS30DMB采用DIP16封装，是IC芯片的一部分。

AM26LS30DMB（AM26LS30 DM），带有AMD制造的用户指南。AM26LS30DMB（AM26LS30 DM）在CDIP封装中提供，是IC芯片的一部分。

AM26LS30DR2，带有MOT制造的电路图。AM26LS30DR2采用3.9MM封装，是IC芯片的一部分。

AM26LS30JC，带有AMD制造的EDA/CAD模型。AM26LS30JC采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。