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B330-13-F是二极管肖特基30V 3A SMC，包括B330系列，它们设计用于肖特基二极管产品，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供单位重量功能，如0.007408盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及DO-214AB SMC包装盒，该器件也可以用作Si技术。此外，安装类型为表面安装，该设备采用SMC供应商设备包提供，该设备具有单一配置，速度为快速恢复=20mA（Io），二极管类型为肖特基，电流反向泄漏Vr为500μa@30V，电压正向Vf Max If为500mV@3A，电压直流反向Vr Max为30V，电流平均整流Io为3A，电容Vr F为200pF@4V，1MHz，其工作温度结范围为-55°C~125°C，其最大工作温度范围为+125 C，其最小工作温度范围是-55 C，Vf正向电压为0.5 V，Ir反向电流为500 uA，如果正向电流为3 A，Vrm重复反向电压为30 V，Ifsm正向浪涌电流为100A。
B330-13是DIODE SCHOTTKY 30V 3A SMC，包括500mV@3A正向电压Vf Max。如果它们设计为在30V电压DC反向电压Vr Max下运行，则数据表说明中显示了用于SMC的供应商设备包，该设备包提供快速恢复=20mA（Io）等速度特性，其工作温度结范围为-55°C~125°C。此外，安装类型为表面安装，该器件为肖特基二极管类型，该器件具有500μa@30V的反向电流泄漏Vr，平均整流电流Io为3A，电容Vr F为200pF@4V，1MHz。
B330带有ST制造的电路图。B330采用SOT23-5封装，是IC芯片的一部分。
B330-13-G，具有DIODES制造的EDA/CAD模型。B330-13-G采用SMC封装，是IC芯片的一部分。
