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AM25LS399DC,引脚细节由AMD制造。AM25LS399DC采用DIP-16P封装,是IC芯片的一部分。
AM25LS521/BRA和用户指南AM25LS521/BRA采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
AM25LV32C带有TI制造的电路图。AM25LV32 C采用SOP16封装,是IC芯片的一部分。