MOSFET是一种三端、电压控制、高输入阻抗和单极性器件,是不同电子电路中的重要部件。通常,根据这些器件是否在其默认条件下具有沟道,将其分为增强型Mosfet和耗尽型Mosfet两种类型。再次,增强MOSFET被分类为p沟道增强,n沟道增强和耗尽MOSFET被分为p沟道耗尽和n沟道耗尽MOSFET。因此,本文讨论了MOSFET的一种类型,如P沟道MOSFET.


什么是P沟道MOSFET?

沟道由大多数电荷载流子作为空穴组成的一种MOSFET被称为p沟道MOSFET。一旦这个MOSFET被激活,那么像空穴这样的大多数电荷载流子将在整个沟道中移动。这种MOSFET与N沟道MOSFET形成对比,因为在N沟道FET中,大多数电荷载流子是电子。这个P沟道MOSFET符号在增强模式和耗尽模式下,如下所示。


P Channel Mosfet Symbols


P沟道Mosfet符号

P沟道MOSFET包括一个P沟道区域,该区域布置在两个端子(如源极(S)和漏极(D))之间,主体为n区。类似于N沟道MOSFET,这种类型的MOSFET还包括三个端子,如源极、漏极和栅极。这里,源极和漏极端子都用p型材料重掺杂,并且该MOSFET中使用的衬底类型是n型。


工作

P沟道MOSFET中的大多数电荷载流子是空穴,其中与N沟道MOSFETs中使用的电子相比,这些电荷载流子具有低迁移率。p沟道和n沟道MOSFET之间的主要区别在于,在p沟道中,从Vgs(栅极端子到源极)需要负电压来激活MOSFET,而在n沟道中需要正Vgs电压。因此,这使得P沟道型MOSFET成为高端开关的完美选择。


每当我们在MOSFET的栅极端子上施加负(-)电压时,氧化物层下方可用的电荷载流子(如电子)就会被向下推入衬底。因此,空穴占据的耗尽区与施主原子相连。因此,负(-)栅极电压将吸引空穴从漏极区域&p+源极进入沟道区域。


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P沟道MOSFET的类型

有两种类型的p沟道MOSFET可用于p沟道增强MOSFET和p沟道耗尽MOSFET。


P沟道增强MOSFET

p沟道增强型MOSFET是用轻掺杂的n衬底简单地设计的。这里,两种具有重掺杂的p型材料通过沟道长度(如“L”)分离。薄二氧化硅层沉积在通常被称为介电层的衬底上。


在该MOSFET中,两种P型材料形成源极(S)和漏极(D),并且铝被用作电介质上的镀层以形成栅极(G)端子。在这里,MOSFET的源极和主体简单地连接到GND。


P Channel Enhancement Mode MOSFET


P沟道增强型MOSFET

当负电压施加到栅极(G)端子时,由于电容效应,电荷的+ve浓度将在介电层下沉淀。由于排斥力的作用,n衬底上可用的电子将被移动。


当在漏极端子处施加负电压时,漏极区域内的负电压减小,栅极和漏极之间的电压差减小,因此,导电沟道宽度朝向漏极区域减小,并且电流从源极供应到漏极。


MOSFET内形成的沟道为电流从源极到漏极的流动提供电阻。这里,沟道的电阻主要取决于沟道的侧视图&同样,该沟道的横截面取决于施加在栅极端子处的负电压。因此,可以通过施加在栅极端子处的电压来控制从源极到漏极的电流,因此MOSFET被称为电压控制器件。当空穴浓度形成沟道时,由于负栅极电压的增加,整个沟道的电流会得到改善,因此这被称为P沟道增强MOSFET。


P沟道耗尽型MOSFET

p沟道耗尽型MOSFET结构与n沟道耗尽式MOSFET结构相反。这种MOSFET中的沟道是预先构建的,因为其中有可用的p型杂质。一旦在栅极端子施加负(-)电压,n型中的少数载流子(如电子)就会被吸引到p型沟道。在这种情况下,一旦漏极被反向偏置,则器件开始导通,尽管当漏极内的负电压增强时,则导致耗尽层的形成。


P Channel Depletion MOSFET


P沟道耗尽型MOSFET

该区域主要取决于由于空穴而形成的层浓度。耗尽层的区域宽度将影响沟道的电导率值。因此,通过该区域电压值的变化,电流的流动得到控制。最后,栅极和漏极将保持在负极性,而源极保持在“0”值。


如何使用P沟道Mosfet?

用于控制电机的互补MOSFET开关电路如下所示。该开关电路使用两个MOSFET,如P通道和N通道,在两个方向上控制电机。在这个电路中,这两个MOSFET简单地连接起来,通过连接在公共漏极和GND参考之间的电机使用双电源产生双向开关。


Complementary MOSFET as a Switch


互补MOSFET作为开关

一旦输入电压为低,则连接在电路中的P沟道MOSFET将导通,而N沟道MOSFET将截止,因为其栅极到源极的结被负偏置,因此电路中的电机朝一个方向转动。这里,电机是通过使用+VDD电源导轨来操作的。

类似地,当输入为HIGH时,N沟道MOSFET切换为ON,P沟道器件切换为OFF,因为其栅极到源极结被正向偏置。现在,电机以相反的方向转动,因为当通过-VDD电源轨供电时,电机的端子电压已经反转。


之后,对于电机的正向,利用P沟道型MOSFET将+ve电源切换到电机,而对于反向,利用N沟道MOSFET将-ve电源切换到电动机。


  • 这里,当两个MOSFET都关闭时,电机将停止工作。

  • 当MOSFET1接通,MOSFET2断开时,电机正向运行。

  • 当MOSFET1断开,MOSFET2接通时,电机反向运行。

如何测试P沟道MOSFET?

p沟道MOSFET的测试可以通过以下步骤使用数字万用表进行。


  • 首先,您需要将万用表设置在二极管范围内

  • 将MOSFET放置在任何一张木桌上,使其印刷面朝向您。

  • 通过使用数字万用表的探针,短路MOSFET的漏极和栅极端子,这将首先允许器件的内部电容放电,因此这对于MOSFET测试过程是非常必要的。

  • 现在将万用表的红色表笔放在源极端子上,将黑色表笔放在漏极端子上。

  • 您将在万用表显示器上得到开路读数。

  • 之后,在不改变MOSFET源极端子上的红色探针的情况下,从漏极端子上取下黑色探针,将其放在MOSFET的栅极端子上几秒钟,然后将其放回MOSFET的漏极端子。

  • 此时,万用表将在万用表的显示器上显示一个低值或导通性值。

  • 就是这样,这将验证您的MOSFET是否正常&没有任何问题。任何其他类型的读数都将指定有缺陷的MOSFET。

P沟道MOSFET故障模式

MOSFET故障频繁发生,原因似乎无法解释,即使有良好的设计、最好的组件和新的电机。一般来说,MOSFET非常坚固——然而,由于超过额定值,它们可能会很快失效。在这里,我们将解释MOSFET的一些主要故障模式以及如何避免它们。


很难找出MOSFET内发生的故障,因为我们不知道到底发生了什么导致了故障。在这里,我们列出了MOSFET中发生的一些故障模式,如下所示。


  • 每当MOSFET中有高电流供应时,它就会发热。散热不良也会因极端温度而损坏MOSFET。

  • 蓄电池故障。

  • 雪崩故障。

  • dV/dt故障。

  • 电机堵塞或卡住。

  • 快速加速或减速。

  • 过度功耗。

  • 过电流

  • 短路负载

  • 异物。

特点

这个P沟道MOSFET特性s在下文中进行了讨论。


  • 这些MOSFET是电压控制的器件。

  • 这些设备具有高输入阻抗值。

  • 在P沟道中,沟道的导电性是由于栅极端子处的负极性造成的。
  • 与n沟道相比,p沟道Mosfet特性相似,但唯一的区别是极性,因为这里衬底的值不相同。

优势

这个P沟道MOSFET的优点包括以下内容。


  • 这种MOSFET设计非常简单,因此适用于空间受限的场合,如低压驱动器和非隔离POL应用。

  • 这是高侧开关位置内的简化栅极驱动方法,经常降低总体成本

  • 当在低电压下操作时,MOSFET提供的效率更高。

  • 与JFET相比,MOSFET具有高的输入阻抗。

  • 由于沟道电阻较小,所以它们具有较高的漏极电阻。

  • 这些产品制造起来非常简单。

  • 与JFET相比,它支持高速操作。

这个P沟道MOSFET的缺点包括以下内容。


  • MOSFET的薄氧化物层会使其在静电电荷感应时容易受到损坏。

  • 当使用高电压时,这些是不稳定的。

因此,本文概述了p沟道MOSFET的工作原理、类型及其应用。这里有一个问题要问你,什么是n沟道MOSFET?