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引领国产芯片崛起的国芯科技，投资价值如何？
国芯科技(688262)是中国芯片行业的领军企业之一，专注于嵌入式CPU技术和自主知识产权的芯片产品的研发和销售。本文将从公司的市场表现、行业前景、竞争优势、未来发展潜力等多个角度进行分析，为投资者提供全面的参考。
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镁光(Micron)_MT41K256M16HA-125:E介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
镁光科技公司（Micron Technology Inc.）生产的MT41K256M16HA-125:E是一款96-TFBGA封装的DDR3L SDRAM内存芯片，具有256兆位存储容量和16个控制/数据通道
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德州仪器(Texas)_LM317DCYR介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
LM317DCYR是一款由TI德州仪器制造的线性稳压器，属于LM317系列。它是一种3/4引脚可调正电压稳压器，能够在1.25至37V的输出电压范围内提供超过1.5A的电流
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苹果？基带芯片又遇挫折？
基带芯片是移动设备中用于通信的重要组件，它负责控制设备的无线通信功能，包括连接移动网络、Wi-Fi、蓝牙等。基带芯片的研发和生产难度较大，需要克服的技术难点也比较多，因此，目前全球只有少数几家公司能够生产高质量的基带芯片。
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“脑接口”走进现实？
脑机接口技术是一种将人类大脑与计算机或其他机器直接连接的技术，它可以通过测量和解读人类大脑的电信号、神经信号等方式，将人类的思维和意识转化为数字信号，实现人机交互和控制。
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长虹云帆发布全球首个大模型智慧家电AI平台，引领智能家居新潮流
长虹云帆在今天宣布了一项令人震撼的技术突破，他们成功发布了全球首个基于大模型智慧家电AI平台。这一创新将为智能家居领域带来全新的可能性，引领智能家居的新潮流。
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华为：为全球9000万偏远地区的人口提供了数字连接能力
华为近日宣布，他们已为全球9000万偏远地区的人口提供了连接到数字社会的能力。这是自华为去年加入国际电信联盟（ITU）的Partner2Connect（P2C）数字联盟以来首次对外公布的进展。华为表示将继续深化与ITU等国际机构的合作，持续推动偏远地区融入数字时代。
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重磅！中国芯大放异彩!日本忠犬身败名裂，被美抛弃？
据消息，美国企业苹果正在自研CMOS芯片，中国手机企业也在推进国内自研CMOS。与此同时，存储芯片正被抛弃，这将导致日本芯片产业加速衰落。这一情况的出现，与日本长期以来对美国的忠诚有关。
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Nature发文！华南理工学者首次实验发现磁霍普夫子
华南理工大学的郑风珊教授与德国于利希研究中心的Nikolai S. Kiselev博士和瑞典乌普萨拉大学的Filipp N. Rybakov博士等学者组成的国际团队，成功在晶体中直接观察到了磁霍普夫子（Hopfion）。相关成果以“Hopfion rings in a cubic chiral magnet”为题发表在《Nature》杂志上，郑风珊教授担任通讯作者兼第一作者，Nikolai S. Kiselev和Filipp N. Rybakov为共同通讯作者。该研究的第一完成单位为华南理工大学。
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TCL控股芯片公司被曝解散？
据可靠消息，TCL控股旗下的全资芯片子公司摩星半导体突然宣布解散，引起了业界的广泛关注。这一消息由半导体领域自媒体IC集友圈援引内部员工的爆料而来。
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华为宣布与伊利合作，部署新一代OceanStor Dorado V6全闪存存储
华为官方今日发表声明，宣布与伊利集团深化合作，并成功部署了全新一代OceanStor Dorado V6全闪存存储解决方案，以进一步提升数据存储和安全性能。
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中国6G技术全球领先！美国的机会去哪里了呢？
近日，随着数字化和信息化的发展，全球各国对于6G技术的研究和应用越来越重视。在这场全球技术竞争中，中国正加速推进6G技术的研发和应用，并在全球范围内占据了领先地位。
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昇腾麒麟强势崛起！黄仁勋：华为是“强大的”竞争对手！
在当前科技发展迅猛的时代背景下，中国的芯片行业也积极崛起。昇腾麒麟芯片作为华为旗下的一款自研芯片，近年来在国际市场上取得了巨大成功。最近，华为创始人黄仁勋在接受采访时表示，昇腾麒麟芯片是华为的一项重要突破，也是中国芯片产业的一次壮举。
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亚德诺(ADI)_MAX13488EESA+T介绍_规格参数_自动方向控制功能_引脚_工作原理_封装_应用
MAX13488EESA+T是一款由Maxim Integrated（已被ADI收购）生产的接口芯片，它是一种半双工RS-485/422兼容收发器。它具有自动方向控制功能，这种结构使其非常适合多种应用，比如隔离的RS-485端口
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德州仪器(Texas)_LM5164DDAR介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
LM5164DDAR是一款由德州仪器（TI）生产的DC/DC开关转换器芯片。其输出电压为1.2V至100V，最大输出电流为1A。它采用恒定导通时间（COT）控制架构，提供几乎恒定的开关频率，具有出色的负载和线路瞬态响应
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意法半导体_STM32H743ZIT6介绍_规格参数_优势_引脚_封装_应用
STM32H743ZIT6是一种由STMicroelectronics生产的嵌入式微控制器器件。它是一款32位ARM Cortex-M7处理器芯片，工作频率可达400MHz或480MHz，封装形式为144-LQFP（20x20）
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立锜科技(Richtek)_RTL8201F-VB-CG介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
RTL8201F-VB-CG是一款以太网物理层收发器芯片，由瑞昱半导体公司生产。该器件可以工作在2.97V~3.63V的电源电压下，具有MII、SNI、SMI等多种接口类型
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质量不够,数量来凑，从手机摄像头到CPU核心数,多少个才算够?
华为手机4个摄像头8个CPU核心。手机参数质量，不知道从什么时候开始，就只能这样凑数 凑出来了呢？是什么制约了单个器件性能的发展？单摄做不到1亿像素？单核CPU主频不能再高以提高性能？还是有什么你们不知道的隐情呢？……
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从零欧电阻、零法电容、零亨电感，谈极小与极大的意义所在
阻碍电流通过的就叫做电阻，能通过电流的导电体叫做导体，不能通过电流的叫做绝缘体，没有绝对绝缘的绝缘体，有完全不阻碍电流通过的导体叫超导体，影响电流通过导体的因素有温度、材料、体积。