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德州仪器(Texas)_TPS563201DDCR介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
TPS563201DDCR是一款由德州仪器（TI）设计生产的DC/DC转换器芯片，具有降压转换和同步整流功能。它具有6个引脚，可输出3A的电流，输出电压范围为0.76V至7V
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亚德诺(ADI)_MAX706RESA+T介绍_规格参数_常见功能_引脚_工作原理_封装_应用
MAX706RESA+T是一款由Maxim Integrated（已被ADI收购）制造的电源监控芯片。该芯片主要用于降低在+3V至+5VμP系统中+3V电源电平所需的复杂性和组件数量，并显著提高了系统的可靠性和准确性
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英飞凌(Infineon)_IR2110STRPBF介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
IR2110STRPBF是一款由Infineon（英飞凌）生产的高压、高速功率MOSFET和具有独立的高侧和低侧参考输出通道的IGBT驱动器。它采用专有的HVIC和锁存免疫CMOS技术实现了加固的单片结构
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亚德诺(ADI)_MAX485ESA+T介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
MAX485ESA+T是一种低功耗收发器，是Maxim公司（已被ADI收购）推出的RS-485芯片之一。每个器件中都具有一个驱动器和一个接收器
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德州仪器(Texas)_REF3012AIDBZR介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
REF3012AIDBZR是一款由TI德州仪器生产的电压基准芯片，属于REF 30xx系列，采用微型3引脚SOT-23封装，具有低功耗、低压降的特点
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意法半导体_LM393DT介绍_规格参数_优势_引脚_工作原理_封装_注意事项
LM393DT是由意法半导体（ST）制造的一款低功耗双电压比较器，专门设计用于在很宽的电压范围内由单电源供电
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亚德诺(ADI)_MAX13487EESA+T介绍_规格参数_优缺点_引脚图_工作原理_封装_应用
MAX13487EESA+T是一款由Maxim Integrated公司（已被ADI收购）生产的半双工RS-485/RS-422兼容收发器。它采用+5V电源电压，双向数据传输速率高达500kb/s，具有±15kV的ESD保护功能，能够保护系统免受静电干扰
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德州仪器(Texas)_CC2530F256RHAR介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
CC2530F256RHAR器件是一款基于TI（德州仪器）的射频收发器， 也是ZigBee无线单片机芯片，结合了领先的RF收发器的优良性能，业界标准的增强型8051 CPU，系统内可编程闪存，8-KB RAM和许多其他强大的功能
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意法半导体_STM32L151RCT6介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
STM32L151RCT6器件是一款超低功耗的微控制器，带有通用串行总线（USB）连接，并配备了高性能的ARM Cortex-M3 32位RISC内核，工作频率为32 MHz
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德州仪器(Texas)_TPS7A4901DGNR器件介绍_规格参数_优缺点_引脚图_工作原理_封装_应用
TPS7A4901DGNR是一款由德州仪器（Texas Instruments）制造的线性稳压器（LDO），具有3V至36V输入电压、150mA输出电流、超低噪声、高PSRR、低压降等特点
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德州仪器(Texas)_INA128UA/2K5介绍_规格参数_优缺点_引脚图_工作原理_封装_优化
INA128UA/2K5是一款高精度、低功耗的仪表放大器，由德州仪器（Texas Instruments）生产。该器件具有130分贝的交叉频率反射系数（CMRR）和700毫安的输入电流，适用于测量电路中的小信号放大
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意法半导体(STMicroelectronics)_STM32F767IGT6介绍_规格参数_优缺点_引脚_封装_应用
STM32F767IGT6器件是意法半导体公司推出的一款基于高性能ARM®Cortex®-M7 32位RISC核心的微控制器，工作频率高达216MHz。该器件具有浮点单元(FPU)，支持ARM®双精度和单精度数据处理指令和数据类型
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德州仪器(Texas)_SN74HC02N介绍_规格参数_优缺点_引脚图_工作原理_封装_应用
SN74HC02N是一款由TI（德州仪器）生产的2输入14引脚四路正或非门，也被称为逻辑门。该器件具有20mA的最大ICC低功耗、±4mA输出驱动(5V)和1mA的最大低输入电流
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金升阳(MORNSUN)_B0505S-1WR3介绍_规格参数_优缺点_引脚图_注意事项_封装_应用
B0505S-1WR3是金升阳生产的DC-DC电源模块，该模块具有短路保护和电容保护功能，第三代产品采用了更先进的工艺和技术，提高了效率和可靠性
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算力井喷，最强“液冷”概念袭来
风口情报：大算力带来高功耗，NVIDIA的H100系列GPU芯片TDP达到700W，这也导致单服务器和单机柜功率均显著上升，在数据中心算力的提升和降低能耗的推动下，液冷技术有望将逐步替代风冷技术，成为新的技术发展方向。
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扇出型晶圆级封装（FOWLP）受益逻辑分析
近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。
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HBM引爆存储芯片风云会，存储群龙详细点评
HBM为专为AI芯片设计的DRAM芯片，通过TSV技术进行先进封装（chiplet），将原本一维的存储器布局扩展到三维，大幅度提高了片上存储器的密度，使AI进入新的发展阶段。其性能具有优越性，实现低功耗、超宽带通信通道，相比GDDR5减少了通信成本，单位带宽能耗更低，制作工艺更高，所以极大减少晶元空间。但加工成本更高。
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光模块为什么是天孚、旭创：大力出奇迹
近期OpenAI可以说闹得沸沸扬扬，堪比AI界的甄嬛传，反转反转再反转，具体细节这里不展开赘述了，本以为Sam等一众追随者一起去微软而告一段落。但就在今早，新来的CEO开始指出llya在沟通、执行过程中处置不当，搞不好后续继续合拢也不是没可能，短期的行业变动，影响不了AI这轮回不了头的趋势。
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铂科新材：英伟达AI芯片上游芯片电感独供
铂科新材做什么的？铂科新材是一家专门做金属软磁粉芯及相关产品的企业，其于2009年成立，2019年上市，现在已经成为全球第三、全国第一的企业。金属软磁粉芯及其相关产品和解决方案，简单来说，目前产品应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、储能、AI、智能驾驶、数据中心。