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面对美国围追堵截，强有力的反击：长江存储起诉美光科技侵权专利
近日，中国存储芯片领军企业长江存储（YMTC）已在美国法院正式起诉美光科技有限公司（以下简称“美光”）及其全资子公司美光消费产品集团有限责任公司，涉及专利侵权。
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欧姆龙_XG4M-1430_连接器介绍_功能特性_现货购买
欧姆龙XG4M-1430连接器是一种电子连接器，由日本欧姆龙公司生产。该连接器符合JIS C 5402和MIL-L-27260标准，可用于电子设备中的电源和信号连接。
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基于应变锗微桥的发射探测芯片
随着硅基光波导、光开关、调制器以及探测器的实现，距离完全的硅基光电集成只差硅基光源这最后一块拼图。III-V族材料由于其直接带隙的特点，具有较大的光增益，基于硅基平台进行异质集成，在大范围可调谐、低噪声和窄线宽激光器方面取得了很大进展...
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“倍增”石墨烯异质结光电探测性能
作为二维材料的代表，石墨烯由于具有一系列独特光电性质，如零带隙能带结构、宽光谱吸收范围、低电阻率、常温高电子迁移率以及量子霍尔效应等，在新型光电子器件应用方面引起了研究人员的广泛关注，特别在光子集成、超宽谱、超快、非制冷和柔性光电探测器方面，展现出极大的应用潜力。
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德州仪器_TLC0838CN_器件介绍_引脚介绍_现货购买
TLC0838CN是一款8通道8位模数转换器芯片，由德州仪器公司生产。该芯片是一种低功耗、高精度的模数转换器，适用于各种工业和消费电子应用。它具有低噪声、低功耗和高速度的特点，能够实现快速和准确的模拟信号转换成数字信号...
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基于石墨烯的具有可调频率的纳米机电周期阵列
声子晶体(PnC)因其在声子耗散工程和声子传播控制方面的巨大潜力而受到研究人员的广泛关注。值得注意的是，石墨烯优异的电学和力学性能使其成为一种很有前途的纳米机电谐振器材料。将石墨烯片转移到预先设计好的周期性机械结构中，可以实现片上规模的PnC...
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华南理工：厚膜有机光伏器件的进展与展望
有机光伏电池具有其质轻、柔软、光谱可调、可半透明化、以及可大面积溶液印刷加工等优势，近年来随着新型电子给体材料和稠环非富勒烯电子受体材料的快速发展，实验室制备小面积器件的能量转换效率已超过18%。然而，从实验室高精度制备到大面积工业化生产仍面临器件电压损失、模组设计、薄膜形貌调控、印刷成本等诸多挑战...
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电磁涡环光脉冲：飞翔的斯格明子
结构电磁波的操控不仅承载了人们对超快、超强的信息与能量提取的终极梦想，也不断揭示着新的基础物理效应。现代光学中的拓扑结构，如电磁场中的奇异点，也一直是一个热门的话题。最近因凝聚态物理拓扑发展而获得的诺贝尔奖也在光学中掀起对拓扑粒子态...
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澳门大学：可穿戴微磁柱式磁场传感器及其在智能信息交互中的应用
近年来，柔性可穿戴传感器已在人机交互、智能通讯等领域展现出巨大的应用潜力。通过信息感知、译码、传递等过程，柔性可穿戴传感器可作为便捷的信息交互接口。为实现便捷、高效、高容量的智能信息交互，柔性传感器需要将输入或检测的信号转换成为多级输出。
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利用纳米机械谐振器探测磁/电相变
由二维（2D）材料制成的纳米机械谐振器为实现高性能器件提供了有趣的途径。将纳米力学与最近在2D材料中发现的磁相和电子相结合时，会产生独特的功能和现象，例如魔角诱导的相变、2D Ising反铁磁体以及2D原子层和异质结中的铁磁性...
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2.5D/3D封装核心技术的TSV硅通孔制造关键工艺简介
TSV是2.5D/3D封装的核心技术，被认为是目前延续半导体器件摩尔定律最有效的封装方法，TSV工艺能够实现，主要包括通孔刻蚀、通孔薄膜淀积(SiO2钝化层、阻挡层、种子层沉积)、通孔填充、化学机械抛光(CMP)等关键技术，
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面向下一代芯片的二维场效应晶体管
基于二维材料的场效应晶体管在超大规模集成电路（VLSI）技术中具有广泛的应用潜力，但它们是否可以在生产线前端或后端通过单片集成或异质集成长久以来仍然是悬而未决的问题。要实现这一目标，不仅需要克服包括降低接触电阻、开发稳定可控的掺杂方案...
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日本东北大学：钼基气体传感器的性能及展望
随着社会经济的快速发展以及工业化、城市化水平的不断提高，大气污染问题日益严峻。开发实时、高效的气体传感器，有助于危险气体的实时预警，灾害事故现场防护设备失效指示，以及污染气体的有效治理等。基于半导体纳米材料的气体传感器表现出了优异的传感响应性及选择性。其中，α-氧化钼(α-MoO₃)和硫化钼(MoS₂)因具有独特的分层二维结构，能够提供更多的吸附位点...
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破了这类钙钛矿串联电池的效率记录
多结太阳能电池可以克服单结器件的基本效率限制，金属卤化物钙钛矿太阳能电池的带隙可调性使其在多结结构中具有很好的应用。据报道，它们可与硅和铜-铟-镓硒化物（CIGS）以及全钙钛矿串联电池组合。然而，钙钛矿-有机串联体显示出较差的效率，并受到宽带隙钙钛矿电池的低开路电压（Voc）和子电池之间串联导致的损耗限制。
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GaN CMOS集成电路的开发
CMOS技术继续在超大规模和混合信号IC中占主导地位。在这些形式的电路中，CMOS在过去四十年中一直占据主导地位，这要归功于它在最节能的电路拓扑列表中的排名。每当在其它半导体材料中探索新的电子器件时，人们都在寻找互补器件，看看是否能带来优于硅CMOS的后续产品。然而，这样的追求往往充满障碍，GaN提供了一个典型的例子。
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碳纳米管可与硅竞争：可强化传统芯片功能，还可用于全新计算系统
半个多世纪以来，硅半导体行业一直在大步前进，压路机般碾过沟坎，公然藐视“燃料将耗尽”“将被竞争者取代”的一再警告。●可以理解，技术人员们不太愿意去预测硅时代的结束。但我们必须作出推测。在过去几十年中，随着硅晶体管物理尺寸的不断缩小，计算机芯片的效率和速度逐步改善，现在开关的微型化对性能改进的作用已不明显。
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深度解读！钙钛矿微观结构-本征特性-器件性能关系研究进展与挑战
金属卤化物钙钛矿的薄膜微结构及其与光电性能、器件效率和长期稳定性之间的密切关系的研究进展推动了其快速发展。本文讨论了钙钛矿中三种主要微观结构类型的形貌特征，包括晶界、晶内缺陷和表面。
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德州仪器(Texas)_ADS1256IDBR介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
ADS1256IDBR是德州仪器推出的一款24位模拟数字转换器，具有非常低的噪声特性，可以在30kHz的采样率下实现全差分输入和单端输入
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安盛美(onsemi)_MC34063ADR2G介绍_规格参数_优缺点_引脚_工作原理_封装_应用
MC34063ADR2G是一款由ON SEMICONDUCTOR制造的一种单片双极型线性集成电路，专用于DC-DC转换器控制部分，片内包含有温度补偿带隙基准源、一个占空比周期控制振荡器驱动器和大电流输出开关
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电子纸技术将为新一代低廉、灵活的小器件铺平道路
纸电子具有价格极低的潜能。这种材料本身就是非常廉价的；常规品种的成本是塑料薄膜的十分之一。即使是专为电子产品生产的特殊纸张，其价格大约也只有硅价格的1%。轮转印刷机可以在大片的纸张上以每秒30米的速度印刷精微的图案...