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品牌介绍

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。

英文全称: Infineon Technologies

中文全称: 英飞凌

英文简称: Infineon

品牌地址: http://www.infineon.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
MB95005ABGL-G-141-ERE1
MB95005ABGL-G-141-ERE1
IC MICROCONTROLLER

¥51.17833

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.17833

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MB86613SPMC-G-BNDE1
MB86613SPMC-G-BNDE1
IC MCU ASSP CE61 100LQFP

¥54.29278

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.29278

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MB86614APFV-G-BNDE1
MB86614APFV-G-BNDE1
IC MCU ASSP CE61 80LQFP

¥118.21861

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥118.21861

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MB90347DASPFV-GS-624E1
MB90347DASPFV-GS-624E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥110.58460

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥110.58460

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MB95008APMC-G-118E1
MB95008APMC-G-118E1
IC MICROCONTROLLER

¥52.38065

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.38065

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MB90F594GPF-GE1
MB90F594GPF-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.03683

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.03683

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MB86619BPFF-G-BNDE1
MB86619BPFF-G-BNDE1
IC MCU ASSP CS70 176LQFP

¥115.11865

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥115.11865

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CY90F594GPFR-GE1
CY90F594GPFR-GE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.63411

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.63411

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MB89935BPFV-GS-280-BNDE1
MB89935BPFV-GS-280-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 30-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.74184

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.74184

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MB90F594GPFR-GE2
MB90F594GPFR-GE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.63363

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.63363

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MB89935BPFV-GS-284-BNDE1
MB89935BPFV-GS-284-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 30-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.96968

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.96968

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MB90F598GHPFR-G
MB90F598GHPFR-G
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.70615

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥68.70615

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MB89935BPFV-GS-286-BNDE1
MB89935BPFV-GS-286-BNDE1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 30-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.58441

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.58441

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MB90F598GPF-G
MB90F598GPF-G
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.35936

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.35936

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MB89935BPFV-GS-345E1
MB89935BPFV-GS-345E1
程序内存类型: Mask ROM 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 30-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.25364

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.25364

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MB90F598GPF-G-BIE1
MB90F598GPF-G-BIE1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.70942

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.70942

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MB89P637P-G-SH-TLE1
MB89P637P-G-SH-TLE1
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-SH-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥58.87029

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.87029

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MB95F562KPF-G-SNE2
MB95F562KPF-G-SNE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.85955

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.85955

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MB90F598GPFR-G
MB90F598GPFR-G
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥94.63573

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94.63573

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MB95F562KPFT-G-SNE2
MB95F562KPFT-G-SNE2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥98.90904

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥98.90904

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