品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-MAPBGA（10x10） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥128.48905 | 148 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128.48905 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-TFBGA（9x9） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥84.30736 | 258 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.30736 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥17.38296 | 6504 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,825.21080 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥120.44943 | 180 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥120.44943 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-TQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥84.52464 | 2232 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,859.54215 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥17.38296 | 2500 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,825.21080 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥84.66950 | 1053 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,201.40703 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥37.22851 | 3652 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.22851 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 49-WLCSP（3.44x3.44） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥53.45260 | 848 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.45260 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-TFBGA（4.5x4.5） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥17.74511 | 186 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,182.64791 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-MAPBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥137.83239 | 480 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥137.83239 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥17.88996 | 5092 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,824.77623 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | MAGNIV 16-BIT MCU, S12Z CORE, 32 | ¥33.89677 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,203.29018 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB（24K x 16） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥52.29374 | 600 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,196.33700 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥17.88996 | 1000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,824.77623 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 32-HVQFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.89677 | 230 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.89677 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08 | ¥17.96239 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,191.41182 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥18.64033 | 1900 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥18.64033 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 16-BIT MCU, S12X CORE, 128KB FLA | ¥87.92881 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,198.22015 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 196-MAPBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥141.23655 | 63 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥141.23655 | 添加到BOM 立即询价 |