品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥42.29854 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.29854 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.35744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.35744 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥50.49750 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50.49750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥33.34631 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.34631 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥99.77819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥99.77819 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥52.75728 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52.75728 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥85.90079 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥85.90079 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.19138 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.19138 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥635.15887 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥635.15887 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.98417 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.98417 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.03875 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.03875 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥48.61435 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.61435 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.27292 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.27292 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.85725 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.85725 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 208-TFBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.99961 | 10679 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,200.97245 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥48.38257 | 280 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,177.21574 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.78185 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.78185 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.78472 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.78472 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 208-TFBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.44435 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.44435 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.45884 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.45884 | 添加到BOM 立即询价 |