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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
P89LPC935FDH,529
P89LPC935FDH,529
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥143.04728

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥143.04728

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P89LV51RD2BBC,557
P89LV51RD2BBC,557
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.38929

0

5-7 工作日

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合计: ¥34.38929

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P89V51RD2FA,512
P89V51RD2FA,512
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.46997

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.46997

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P89V51RD2FBC,557
P89V51RD2FBC,557
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥73.47198

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥73.47198

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PXAG30KBA,529
PXAG30KBA,529
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.79393

0

5-7 工作日

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合计: ¥36.79393

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PXAG30KBBD,157
PXAG30KBBD,157
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥101.06743

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101.06743

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PXAG30KFA,529
PXAG30KFA,529
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.02906

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.02906

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PXAG49KBBD/00,557
PXAG49KBBD/00,557
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.87998

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥68.87998

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PXAS30KBBE,557
PXAS30KBBE,557
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.99529

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.99529

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LPC2106FHN48,551
LPC2106FHN48,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.30592

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.30592

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LPC2148FBD64,151
LPC2148FBD64,151
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥111.61309

0

5-7 工作日

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合计: ¥111.61309

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P87LPC778FDH,529
P87LPC778FDH,529
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.70078

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.70078

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P87LPC779FDH,529
P87LPC779FDH,529
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.41394

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.41394

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MC68HC908AP16CB
MC68HC908AP16CB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥41.90742

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.90742

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MC68HC908AP16CFB
MC68HC908AP16CFB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥176.75573

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥176.75573

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MC68HC908AP32CB
MC68HC908AP32CB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥32.92622

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.92622

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MC68HC908AP32CFB
MC68HC908AP32CFB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.07654

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82.07654

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MC68HC908AP8CB
MC68HC908AP8CB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥132.32778

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥132.32778

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MC68HC705C8ACFN
MC68HC705C8ACFN
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.96833

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥65.96833

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MC68HC908AP8CFB
MC68HC908AP8CFB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥613.05354

0

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- +

合计: ¥613.05354

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