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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
HPC46003V20/NOPB
HPC46003V20/NOPB
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 68-PLCC (25.13x25.13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.46364

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.46364

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MSP430F6438IZCAR
MSP430F6438IZCAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.01515

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥147,537.87250

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TMS320F28066PZPQ
TMS320F28066PZPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 100-HTQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥117.00586

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥10,530.52767

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MSP430FG4619IPZR
MSP430FG4619IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB(120K x 8+256B) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.64149

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,231.32020

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MSP430FG4617IZCAR
MSP430FG4617IZCAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥117.11769

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥292,794.23250

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MSP430FG4619IZCAR
MSP430FG4619IZCAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB(120K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥117.11769

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥292,794.23250

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SM320F2812HFGS150
SM320F2812HFGS150
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 172-CFP 工作温度: -55摄氏度~220摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥139.03471

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥139.03471

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TMS320F2809ZGMA
TMS320F2809ZGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥133.55908

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,270.50429

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MSP430F6659IPZR
MSP430F6659IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥90.80424

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥90,804.23700

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TMS320F2812GHHS
TMS320F2812GHHS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.29173

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.29173

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LM3S3651-IQR50-A0T
LM3S3651-IQR50-A0T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥90.86761

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥90,867.61300

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MSP430FR6035IPZ
MSP430FR6035IPZ
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥90.98125

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥8,188.31286

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PMS430E112JL
PMS430E112JL
程序内存类型: EPROM, UV 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-CDIP 工作温度: 25摄氏度 安装类别: 通孔

¥473.17866

165

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,365.89328

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MSP430F5438AIZQWT
MSP430F5438AIZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.41538

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,182.43063

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LM3S5762-IQR50-A0T
LM3S5762-IQR50-A0T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥91.13379

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥91,133.78900

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TM4C123GH6PZT7
TM4C123GH6PZT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.94320

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥463.54560

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TMS5703137CGWTMEP
TMS5703137CGWTMEP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.04211

630

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.04211

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MSP430F4491IPZ
MSP430F4491IPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥91.19376

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥8,207.43840

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MSP430FG479IPNR
MSP430FG479IPNR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥91.26054

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥91,260.54000

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TMX320F2801GGMA
TMX320F2801GGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.35744

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.35744

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