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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
LM3S308-IQN25
LM3S308-IQN25
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.79681

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.79681

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COP8SAB728N8
COP8SAB728N8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 28-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥76.00699

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥76.00699

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LM3S6952-IBZ50-A2
LM3S6952-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥725.07223

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥725.07223

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COP8SAB720N9
COP8SAB720N9
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥56.97265

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.97265

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LM3S8530-IBZ50-A2
LM3S8530-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥272.47790

1315

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,179.82318

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MSP430U275IPMR
MSP430U275IPMR
IC MCU 64LQFP

¥47.32511

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.32511

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LM3S8538-IBZ50-A2
LM3S8538-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥85.46622

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥85.46622

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MSP430U275IPMRG4
MSP430U275IPMRG4
IC MCU 64LQFP

¥60.62307

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.62307

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LM3S1133-IQC50-A2
LM3S1133-IQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥127.40261

160

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,293.24700

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COP8SAB728M9
COP8SAB728M9
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.53367

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.53367

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TMS320F240PQG4
TMS320F240PQG4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 132-BQFP(24.54x24.54) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.49021

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.49021

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LM3S1162-IQC50-A2
LM3S1162-IQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.55736

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.55736

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TMP320F2810PBKS
TMP320F2810PBKS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.12711

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.12711

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TMS320F241PGS
TMS320F241PGS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(8K x 16) 供应商设备包装: 64-QFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.58681

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.58681

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LM3S1165-IQC50-A2
LM3S1165-IQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥121.24615

275

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,182.43063

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TMS320F28015ZGMA
TMS320F28015ZGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.74952

136

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,208.72236

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LM3S1332-IQC50-A2
LM3S1332-IQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥128.34419

90

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,181.85120

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LM3S8630-IBZ50-A2
LM3S8630-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.26468

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.26468

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TMS320F28044PZS
TMS320F28044PZS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.28261

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.28261

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COP8SBR9KMT8
COP8SBR9KMT8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.89974

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.89974

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