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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
COP8CBE9IMT9/NOPB
COP8CBE9IMT9/NOPB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.82156

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,815.36046

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MSP430P337AIPJM
MSP430P337AIPJM
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥101.67583

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101.67583

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COP8CCE9IMT9/NOPB
COP8CCE9IMT9/NOPB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.34343

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.34343

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COP8SCR9IMT8
COP8SCR9IMT8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥138.03519

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥138.03519

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COP8SDE9IMT9/NOPB
COP8SDE9IMT9/NOPB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.36032

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.36032

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COP8SCR9KMT8
COP8SCR9KMT8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.72025

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥99.72025

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COP8SCR9KMT7
COP8SCR9KMT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.18697

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.18697

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MSP430FG4260IRGZT
MSP430FG4260IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 24KB(24K x 8+256B) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥122.95547

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥122.95547

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MSP430FG4616IZQW
MSP430FG4616IZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.57866

350

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,190.25296

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MSP430FG4616IZQWT
MSP430FG4616IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.93159

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.93159

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MSP430FG4617IZQW
MSP430FG4617IZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.69838

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.69838

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LM3S3651-IQR50-A0
LM3S3651-IQR50-A0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥102.77675

5885

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,261.08852

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MSP430FG4617IZQWT
MSP430FG4617IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.18265

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.18265

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LM3S1751-IBZ50-A2
LM3S1751-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.12855

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.12855

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MSP430FG4618IZQW
MSP430FG4618IZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 116KB(116K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥70.03884

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,241.24298

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LM3S6100-IBZ25-A2
LM3S6100-IBZ25-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.01947

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.01947

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MSP430FG4618IZQWT
MSP430FG4618IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 116KB(116K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥73.08086

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,777.07272

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COP8SAA716M9
COP8SAA716M9
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.94848

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.94848

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LM3S6110-IBZ25-A2
LM3S6110-IBZ25-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.40953

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.40953

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MSP430FG4619IZQW
MSP430FG4619IZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB(120K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.16049

5000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,210.09851

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