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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
F28384DZWTQR
F28384DZWTQR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB(512K x 16) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥170.82199

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥170,821.98600

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COP8SGR728M8/NOPB
COP8SGR728M8/NOPB
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.31302

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.31302

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COP8SGR728N8/NOPB
COP8SGR728N8/NOPB
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥49.97601

637

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,198.94444

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COP8SGR740N8
COP8SGR740N8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥32.39025

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.39025

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COP8SGR744V8/NOPB
COP8SGR744V8/NOPB
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.16816

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.16816

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TMS470R1A128PZ
TMS470R1A128PZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.48781

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.48781

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TMS470R1A256PZ
TMS470R1A256PZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.52494

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.52494

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MSP430F1101IDW
MSP430F1101IDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.87836

1066

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,173.73915

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MSP430F110IDW
MSP430F110IDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+128B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.08404

4600

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,172.00085

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MSP430F112IDW
MSP430F112IDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.28012

9775

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,190.25296

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MSP430P313IDL
MSP430P313IDL
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 56-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.59497

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.59497

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MSP430P315SIDL
MSP430P315SIDL
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.39178

4425

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,197.49586

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MSP430P325AIFN
MSP430P325AIFN
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.50575

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.50575

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MSP430P325AIPG
MSP430P325AIPG
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.76658

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥93.76658

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MSP430F478IPN
MSP430F478IPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8+256B) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.40819

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,216.32740

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MSP430U275IPM
MSP430U275IPM
IC MCU ASIC DOLPHIN CHIP 64LQFP

¥42.51582

3040

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,210.82280

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COP8CBR9HLQ8
COP8CBR9HLQ8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-WQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.96488

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.96488

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MSP430P315IDL
MSP430P315IDL
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 56-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.39178

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,197.49586

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COP8CBR9KMT8
COP8CBR9KMT8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.56225

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.56225

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MSP430P325IPG
MSP430P325IPG
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.27110

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69.27110

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