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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
LM3S6420-IBZ25-A2
LM3S6420-IBZ25-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.28261

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.28261

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COP8SAA716N9
COP8SAA716N9
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 16-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥31.57904

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.57904

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MSP430FG4619IZQWT
MSP430FG4619IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB(120K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.52263

1500

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,223.86002

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LM3S6422-IBZ25-A2
LM3S6422-IBZ25-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.29998

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.29998

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MSP430P315CY
MSP430P315CY
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: Diesale 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.76832

260

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,202.85561

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COP8SAA720M9
COP8SAA720M9
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.26525

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.26525

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MSP430U275IPMG4
MSP430U275IPMG4
IC MCU 64LQFP

¥67.05477

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67.05477

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LM3S6537-IBZ50-A2
LM3S6537-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.75555

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,218.35541

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COP8SAA720N9
COP8SAA720N9
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥40.92239

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.92239

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COP8SAB728M8
COP8SAB728M8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥107.20941

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥107.20941

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LM3S6610-IBZ25-A2
LM3S6610-IBZ25-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.65147

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.65147

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COP8SAA728M9
COP8SAA728M9
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥148.65328

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥148.65328

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LM3S6618-IBZ50-A2
LM3S6618-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.43323

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.43323

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COP8SAB720M8
COP8SAB720M8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.43323

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.43323

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COP8SAB720M9
COP8SAB720M9
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.23532

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.23532

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LM3S6633-IBZ50-A2
LM3S6633-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.84516

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.84516

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COP8SAA720M7
COP8SAA720M7
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.70999

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.70999

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LM3S6753-IBZ50-A2
LM3S6753-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.03107

0

5-7 工作日

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合计: ¥56.03107

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COP8SCE9IMT9
COP8SCE9IMT9
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.95088

0

5-7 工作日

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合计: ¥41.95088

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LM3S6950-IBZ50-A2
LM3S6950-IBZ50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.38017

0

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合计: ¥53.38017

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