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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
TMS320F2801GGMA
TMS320F2801GGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.73791

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.73791

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COP8CDR9HLQ8
COP8CDR9HLQ8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-WQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.62490

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.62490

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TMS370C256AFNT
TMS370C256AFNT
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥104.61645

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104.61645

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COP8SDE9HLQ9
COP8SDE9HLQ9
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-WQFN(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥194.03729

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥194.03729

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TMS470R1A288PGEQ
TMS470R1A288PGEQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 288 KB(288K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.06532

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.06532

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TMS320F2801GGMS
TMS320F2801GGMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.50863

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥805.12076

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COP8SBE9HLQ9
COP8SBE9HLQ9
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-WQFN(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥123.07136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥123.07136

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TMS470R1A288PZQ
TMS470R1A288PZQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 288 KB(288K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.81657

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.81657

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COP8CDE9HLQ9
COP8CDE9HLQ9
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-WQFN(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.46085

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.46085

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TMS320F2801ZGMA
TMS320F2801ZGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.62067

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥524.96539

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COP8SAC728N8/NOPB
COP8SAC728N8/NOPB
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥42.15368

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,812.60815

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TMS470R1A384PGEQ
TMS470R1A384PGEQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.13449

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,217.63112

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COP8SDR9HLQ8
COP8SDR9HLQ8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-WQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.80698

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.80698

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TMS320F2801ZGMS
TMS320F2801ZGMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.50863

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,610.24153

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COP8SAC740N8
COP8SAC740N8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥85.88631

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥85.88631

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COP8SAA7SLB8
COP8SAA7SLB8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 28-CSP(5.5x4.5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.61012

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.61012

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TMS470R1A384PZQ
TMS470R1A384PZQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.15425

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥71.15425

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COP8SAC744V8
COP8SAC744V8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.22707

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.22707

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TMS320F2806GGMA
TMS320F2806GGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.41499

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥214.24498

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TMS320F2806GGMS
TMS320F2806GGMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.80275

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,260.84403

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